PCL
O baixo ponto de fusão do SUNLU PCL torna o processo de impressão mais seguro, sendo ideal para aplicações educacionais e prototipagem rápida. O material pode ser remodelado repetidamente e oferece alta flexibilidade.
Diâmetro：
Peso：
Ponto de fusão ultrabaixo e baixa temperatura de impressão garantem um processo de impressão seguro.
O material possui um ponto de fusão ultrabaixo, permitindo uma impressão eficiente em baixas temperaturas. Garante um processo de impressão mais seguro, reduz riscos potenciais causados por altas temperaturas e é adequado para diversos ambientes de impressão.
Não requer mesa aquecida e praticamente não apresenta deformação nas bordas.
O material pode ser impresso com sucesso sem mesa aquecida, reduzindo a dependência do equipamento. Praticamente não ocorre deformação nas bordas durante a impressão, aumentando significativamente a estabilidade e a taxa de sucesso, tornando o processo mais simples e eficiente.
Excelente tenacidade, permitindo remodelagem repetida.
Com excelente tenacidade, o material pode ser remodelado repetidamente após a impressão. É adequado para processamento secundário e ajustes, garantindo longa durabilidade. Seja em reutilização ou aplicações de alta resistência, mantém um desempenho superior.
Informações de parâmetros
| Mechanical Properties | Physical Properties | Print Settings | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Tensile Strength（MPa） | / | Density（g/cm³） | 1.13 | Nozzle Temperature | 75-85℃ |
| Flexural Strength（MPa） | / | Melt Flow Index（g/10 min） | 30±10 | Bed Temperature | / |
| Notched Izod Impact Strength（kJ/m²） | / | Shrinkage（%） | 1.3-1.6 | Retraction Distance | / |
| Elongation at Break（%） | 800 | Heat Deflection Temperature（℃） | / | Retraction Speed | / |
| Shore Hardness（HA/HD） | / | Vicat Softening Temperature（℃） | / | ||