封箱是指为3D打印机加装封闭腔体，以维持稳定的内部温度环境，是打印ABS、尼龙等工程耗材时防止翘曲、层裂的必要措施。
核心原理：温度控制与“热缩”效应
FDM打印的本质是将材料加热至熔融状态后挤出，再冷却凝固。打印成败的关键在于冷却过程的均匀性。
不封箱（开放环境） ：模型暴露在室温空气中，依靠打印机自身的冷却风扇和自然对流散热。
封箱（恒温环境） ：打印机被罩在亚克力、PC板或金属外壳内，利用热床和喷嘴的发热，在腔体内形成一个相对恒温的环境，隔绝外部冷空气和气流。
为什么不封箱会导致打印失败？
工程耗材（如ABS）的玻璃化转变温度较高（约105°C），且热膨胀系数较大。在开放环境下，材料挤出后降温过快，会产生剧烈的热收缩。
这会导致两种典型的物理缺陷：
1、翘曲：模型底层收缩，边缘向上卷起，脱离打印平台。
2、层间分离：上层收缩拉扯下层，导致层与层之间裂开。
封箱的作用就是减缓冷却速度，让材料在接近“退火”的状态下缓慢定型，从而释放内部应力。
耗材封箱指南
| 耗材类别 | 代表材料 | 封箱建议 | 原因解析 |
| 基础类耗材 | PLA、PVA | 不需要 | PLA熔点低，流动性好，且很少发生热收缩。在封箱高温环境中，PLA反而会变得过于柔软，导致散热不良、出料口以上部分软化变形（Heat Creep）甚至堵头。 |
| 工程类耗材 | ABS、ASA、PC、尼龙（PA） | 强烈建议 | 这类材料收缩率高。若不封箱，翘曲和开裂率极高。特别是ABS和ASA，含有苯乙烯，封箱也有助于将有害气体控制在箱体内，便于集中过滤或排出。 |
| 特殊耗材 | PETG、TPU（柔性） | 视情况而定 | PETG：收缩率低，通常不封箱。但在大尺寸打印或环境有风时，简易围挡有助于减少拉丝。 TPU：柔性材料散热快反而好，封箱高温可能导致挤出失控，建议开放。 |
不封箱适合追求便捷、低成本的入门和 PLA、PETG 模型制作；封箱则是获得高强度、耐高温、无翘曲的功能性工程塑料件的硬性门槛。
新手建议：如果你的主力耗材是PLA，保持开放或开门打印即可。若计划打印ABS/尼龙制作功能件，购入带有主动温控功能的封箱打印机是最佳选择。